sd&m Exkursion nach München u.a.
Disclaimer: Dieser Thread wurde aus dem alten Forum importiert. Daher werden eventuell nicht alle Formatierungen richtig angezeigt. Der ursprüngliche Thread beginnt im zweiten Post dieses Threads.
Disclaimer: Dieser Thread wurde aus dem alten Forum importiert. Daher werden eventuell nicht alle Formatierungen richtig angezeigt. Der ursprüngliche Thread beginnt im zweiten Post dieses Threads.
Exkursion (Deadline Montag!) - lesen oder im Regen stehen
Hallo zusammen,
mit dieser Mail möchte ich euch recht herzlich zu den nächsten Veranstaltungen der bonding-studenteninitiative e.V. einladen.
Wie ihr bestimmt wisst, sind wir ein ehrenamtlich arbeitender Verein aus Studenten, die es sich zum Ziel gesetzt haben, Kontakte zwischen Unternehmen und Studenten schon im Studium zu knüpfen. Gemäß unserem Leitspruch “Von Studenten für Studenten - kostenlos”, zahlt ihr für diese Veranstaltungen nichts.
Bevor es los geht, hier noch einige Hinweise, die für alle Veranstaltungen gelten:
Anfahrt: in der Regel von bonding organisiert, Treffpunkt ist immer in Erlangen
Anmeldung: bei Vorträgen keine, sonst via Internet auf www.bonding.de/erlangen
mehr Infos: www.bonding.de/erlangen oder schick eine Mail an erlangen@bonding.de
Preis: kostenlos, eine etwaige Kaution wird nach am Tag der Veranstaltung rückerstattet
Zielgruppe: Studenten jeder Fachrichtung und Semesterzahl!
So, hier nun unsere nächsten Termine:
Mittwoch, 1. Juni 2005, 15:00 Uhr, H10, Technische Fakultät
Vortrag: “Start smart! Bewerbungstipps aus der Praxis.”
Ein Vertreter der Firma 3soft kommt zu uns in die Uni und hält im Rahmen der WarmUp-Woche diesen Vortrag. In der WarmUp-Woche wollen wir dich fit machen für die Firmenkontaktmesse.
Für diesen Vortrag braucht ihr euch nicht anmelden, sondern einfach pünktlich um 15:00 Uhr im H10 sein.
[color=red]Donnerstag, 2. Juni 2005
Exkursion zu sd&m in München: Software-Entwicklung anhand ausgewählter Projekte
besonders geeignet für: Informatik, Wirtschaftsinformatik, Mathematik, Physik oder anderen Naturwissenschaften mit starkem Software-Background.
Anmeldeschluß ist Montag, 30. Mai 2005, 16:00 Uhr, damit die Kaution noch vorher eingesammelt werden kann. [/color]
Montag, 6. Juni 2005, 16:00 Uhr, H6, Technische Fakultät
Vortrag: “Richtig bewerben = bewerben mit Erfolg”
Der nächste Vortrag im Rahmen der WarmUp-Woche. Hier kommt Frau Angela Sommer vom Klaus-Resch-Verlag zu uns in die Uni.
Auch für diesen Vortrag ist keine Anmeldung erforderlich, allerdings gilt auch hier wieder: pünktlich sein!
Montag, 6. Juni 2005, 19:30 Uhr, Technische Fakultät
Kamingespräch mit Shell
Ein Vortrags- und Diskussionsabend in kleiner Runde mit persönlicher Note. Einige Firmenvertreter kommen zu uns an die Uni, erzählen über Einstiegs- und Karrieremöglichkeiten und haben dann Zeit für Fragen und Gespräche in ungezwungener Atmosphäre.
Hier sind besonders Studenten des CBI und CIW gern gesehen. Eine Anmeldung ist zwingend erforderlich.
Dienstag und Mittwoch, 7. und 8. Juni, Hörsaalfoyer der Technischen Fakultät
bonding-Firmenkontaktmesse
Hast du schon die grün-gelben Plakate entdeckt? Unter dem Motto “Meine Uni, meine Messe, mein Job!” kommen auch dieses Jahr wieder über 40 Unternehmen aus dem ganzen Bundesgebiet zu uns nach Erlangen. Hier habt ihr die Möglichkeit auf Job- oder Praktikumssuche zu gehen. Außerdem bekommt ihr am Messestand Informationen über die jeweilige Firma. Eine Firmenliste findest du unter www.unimessejob.de . Dort findest du auch die aktuelle Übersicht über die Runden Tische (und auch eine Erklärung, was das ist).
Mittwoch, 15. Juni 2005, 19:30 Uhr, bonding-Büro, Schenkstr. 166
Infoabend! Spring doch mal vorbei!
Beim bonding- Infoabend stellen wir uns und bonding vor. Hier kannst du dich unverbindlich informieren. Vielleicht hast du ja Lust, bei uns mitzumachen?
Hierbei gilt: Nicht anmelden, sondern einfach vorbeikommen.
Donnerstag, 16. Juni 2005, abends bis Samstag, 18. Juni 2005, morgens früh
Exkursion zur Paris Air Show …denn nur Fliegen ist schöner
Wir fahren mit dem Bus nach Paris und besuchen am Freitag die Luft- und Raumfahrmesse “Paris Air Show”. Dort erwarten uns 1728 Aussteller aus aller Welt und eine exklusive Führung über die Messestände von FAG und Diehl.
Besonders geeignet für die Fachrichtungen: Maschinenbau, Elektrotechnik, Mechatronik.
Anmelden!
Montag, 27. Juni 2005
Exkursion zu 3soft
Wir besuchen den Kontakttag bei 3soft in Tennenlohe. Hier erfährst du alles über das in Erlangen ansässige Unternehmen.
Die Anmeldung wird Ende Mai freigeschaltet.
Mittwoch, 29. Juni 2005
Exkursion zu Schwarzkopf/Henkel
Ein Einblick in die Herstellung, Abfüllung und Verpackung von kosmetischen Produkten, wie Haircare, Showergel, Colorationen, Deodorant und Styling, gefällig?
Dann melde dich bis zum 15. Juni an!
Besonders gern gesehen sind hier Studenten der Fachrichtungen Maschinenbau, Elektrotechnik, CBI und CIW.
Na, erschlagen von all den Informationen?
Aber du hast Lust bekommen, an einer Veranstaltung teil zu nehmen? Dann schau doch schnell auf www.bonding.de/erlangen vorbei und melde dich an!
Viele Grüße!
Euer bonding-Team
bonding-studenteninitiative e.V.
Hochschulgruppe Erlangen
Schenkstrasse 166
91052 Erlangen
Tel: 09131 / 127901
Fax: 09131 / 127902
Email: Erlangen@bonding.de
Bürozeiten: Dienstag 15:00 - 17:00 Uhr
Donnerstag 15:00 - 17:00 Uhr